1950s
Năm 1955, Yates, một kỹ sư đã phát triển và thiết kế thiết bị lá đồng điện phân tại Anaconda, và Tiến sĩ Adler đã rời công ty và thành lập Circuitfoil (CFC, sau này được gọi là Yates) một cách độc lập. Yates cũng thành lập các nhà máy sản xuất lá đồng điện phân tại New Jersey, California và Vương quốc Anh. Năm 1957, Clevite và Gould được thành lập từ Anaconda. Họ cũng bắt đầu sản xuất lá đồng điện phân cho các bảng mạch in. Sau đó, Gould thành lập các nhà máy lá đồng điện phân tại Đức (lúc đó là Tây Đức), Hồng Kông, Ohio, Arizona và Vương quốc Anh để cung cấp sản phẩm bo mạch phủ đồng và PCB. Vào cuối những năm 1950, Gould đã trở thành nhà sản xuất lá đồng điện phân lớn nhất thế giới.
Năm 1958, Hitachi Chemical Industries và Sumitomo Bakelite của Nhật Bản (cả hai công ty đều là nhà sản xuất CCL lớn tại Nhật Bản) đã cùng nhau thành lập Japan Electrolytic Corporation. Sau đó, Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. của Nhật Bản (gọi tắt là Fukuda), Furukawa Electric Industry Co., Ltd. (gọi tắt là Furukawa Electric) và Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. (gọi tắt là Mitsui) đã thành lập các nhà máy sản xuất lá đồng điện phân. Ngành công nghiệp lá đồng điện phân cho PCB tại Nhật Bản đã được thành lập. Vào thời điểm đó, các nhà máy lá đồng tại Nhật Bản đã áp dụng phương pháp điện phân gián đoạn: sử dụng công nghệ mạ điện, bể mạ đồng xyanua, con lăn phân cực làm bằng thép không gỉ và đồng điện phân dưới dạng dương hòa tan. Phương pháp sản xuất hiệu suất thấp này có thể sản xuất hàng nghìn mét lá đồng mỏng mỗi tháng trên khắp Nhật Bản.
